昆山威尔欣光电简单介绍一下 ：LED灯具SMT贴片加工的加工工艺      

od在线注册 专业从事各种贴片加工，DIP插件加工，昆山SMT贴片代加工，LED灯具的贴片加工，现拥有自动生产线三条，日本进口贴片机六台，品牌大型回流焊两台，印刷机三台，生产能力达到每小时十万个件以上；我们生产车间，无尘车间，防静电设施均按行业高标准设计。服务热线0512-36868816，诚挚欢迎各位朋友，有外发需求的厂商来我司参观洽谈！

昆山威尔欣LED 灯具 SMT 贴片加工，是将 LED 芯片、电阻、电容等微型元器件，通过自动化设备精准贴装到 PCB 板上的工艺，核心是 “高精度定位、低温焊接、质量把控”，适配 LED 灯具小型化、高集成度的需求，主要分 4 大核心步骤。

第一步是焊膏印刷，这是基础环节。先将钢网（对应 PCB 板焊盘图案的镂空模板）覆盖在 PCB 板上，再用刮刀将焊膏（锡粉与助焊剂混合物）刮过钢网，使焊膏精准填充到钢网镂空处，最终在 PCB 板的焊盘上形成均匀的焊膏层。此步骤需控制焊膏厚度（通常 0.12-0.15mm）和印刷压力，避免漏印、多印，否则会导致后续焊接不良。

第二步是元器件贴装，依赖高精度设备完成。PCB 板经传送带送至贴片机，设备通过视觉识别系统，精准定位 PCB 板上的基准点和元器件封装，再用真空吸嘴吸取 LED 芯片、电阻等元器件，按照预设坐标，将其逐一贴装到涂有焊膏的焊盘上。贴装精度需控制在 ±0.05mm 内，尤其是 LED 芯片，偏移会影响灯具发光均匀性。

第三步是回流焊接，实现元器件与 PCB 板的固定。贴装好元器件的 PCB 板进入回流焊炉，炉内按 “预热→恒温→回流→冷却” 四段温度曲线升温：预热（80-120℃）去除焊膏中水分；恒温（120-150℃）活化助焊剂；回流（230-250℃，LED 需控温≤240℃）使焊膏熔化，形成焊点；冷却后焊膏凝固，将元器件牢牢固定在 PCB 板上。此步骤关键是控制升温速率，避免 LED 芯片因高温损坏。

最后是检测与返修，保障成品质量。先通过 AOI 自动光学检测设备，扫描 PCB 板，识别缺件、偏移、虚焊等缺陷；再人工抽检关键焊点，用万用表测试电路通断。若发现缺陷，需用热风枪拆除不良元器件，清理焊盘后重新贴装焊接，确保每块 PCB 板符合 LED 灯具的电路导通和发光要求。