昆山威尔欣光电给大家简单介绍一下：圆形LED灯主板贴片加工的工艺流程

圆形 LED 灯主板贴片加工的核心流程是：备料与钢网制作→印刷焊膏→元器件贴装→回流焊接→检测返修，全程围绕圆形基板的特殊性适配工艺。

一、前期准备：备料与钢网适配

备料包括圆形 PCB 主板、LED 灯珠、电阻、电容等 SMD 元器件，需提前检验元器件规格、焊盘清洁度。

根据圆形主板的焊盘分布（环形、扇形等）制作专用钢网，钢网开孔需匹配元器件引脚尺寸，避免漏印、多印。

调试贴片机程序，导入圆形主板的 CAD 文件，校准贴装坐标，适配圆形基板的定位需求。

二、核心加工：印刷→贴装→焊接

焊膏印刷：将圆形主板固定在印刷机工作台上，通过钢网将焊膏均匀印刷在焊盘上，确保焊膏厚度一致、无偏移。

元器件贴装：贴片机按预设程序，精准抓取 LED 灯珠及其他元器件，对应贴装到圆形主板的焊盘上，重点控制圆心定位精度。

回流焊接：将贴装好的主板送入回流焊炉，按预设温度曲线加热，使焊膏融化并固化，实现元器件与主板的可靠连接，避免高温损伤 LED。

三、后期检测与返修

外观检测：通过 AOI 设备或人工检查，确认元器件无缺件、错件、偏移、虚焊、连锡等问题。

电气测试：通电检测 LED 点亮效果、电路导通性，确保无短路、死灯现象。

返修处理：对检测出的不良品，进行补焊、更换元器件等返修操作，合格后入库。